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9月23日，A股玻璃基板概念体现活泼，沃格光电（603773.SH）强势涨停，帝尔激光、美迪凯、彩虹股份、力诺药包、京东方A等个股跟涨。
音讯面上，京东方董事长陈炎顺在2026年京东方全世界立异同伴大会上宣告，未来五年公司研制投入将超800亿元，收购支出超8000亿元，清晰未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器材与玻璃基封装载板两条量产线的出资方案。
陈炎顺泄漏，京东方在玻璃基封装载板范畴已具有完好工艺才能，已产出大尺度高层数玻璃基封装载板样品并送样，“咱们现在竭尽全力提高玻璃封装载板的良率，信任在下一年的一季度或许上半年，玻璃基封装载板也应该会达到量产决议方案的条件。”
玻璃基板为何成为先进封装的“必选项”？跟着AI大模型继续演进，算力需求快速提高，GPU、ASIC等高功能芯片向更高集成度、更大封装尺度方向开展，传统有机基板在热线胀系数等方面逐步迫临物理极限。
玻璃基板则以玻璃为芯层，经过TGV和RDL完结芯片互连。其高平整度、低介电损耗、低热线胀系数和尺度稳定性，可支撑大尺度、高层数及高密度I/O封装，习惯AI芯片对低翘曲、高带宽和精密互连的要求。
现在，全球头部企业已首先完结技能卡位。英特尔2026年1月展现业界首个结合EMIB与玻璃芯基板的样品，并推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6处理器，规划2030年全面商用。
三星电机于7月2日宣告，与日本住友化学集团旗下全资子公司东宇精密化学签署主合同，一起建立合资企业“Glassem”，出产玻璃基板的要害资料“玻璃芯”，两边方案年末前完结公司建立，2027年下半年发动量产。
国内工业链亦在加快推动。蓝思科技7月3日在互动渠道表明，公司已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，韩国客户已根本验证经过，北美客户验证发展顺畅，公司同步推动建造3万平TGV玻璃基板专用厂房，估计年末前投产。但蓝思科技一起提示，玻璃基板相关事务还未发生收入，未来存在不确定性。
从工业阶段来看，华泰证券觉得，当时玻璃基板正由样品验证向客户认证及量产导入阶段推动，TGV、精密线路、可靠性及规划制作才能仍需继续完善。跟着AI/HPC先进封装继续晋级，具有玻璃基板全流程工艺及量产才能的工业链厂商有望首先获益。
中金公司则以为，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，中心场景为先进封装，生长潜力高。跟着AI算力芯片向更大尺度、更高密度演进，全球头部厂商遍及处于试点线建造、样品送样与客户验证阶段，估计2027-2028年为小批量商用要害节点。一起，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通讯等范畴同步翻开，生长空间宽广。
据中金公司测算，玻璃基板至2030年设备累计商场空间近500亿元，远期浸透率提高后有望达千亿元量级；资料端，用于玻璃中介层的CoPoS Panel商场空间为94亿元，用于玻璃芯载板的玻璃母板商场空间为415亿元；设备端至2030年累计商场空间约489亿元。
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9月23日，A股玻璃基板概念体现活泼，沃格光电（603773.SH）强势涨停，帝尔激光、美迪凯、彩虹股份、力诺药包、京东方A等个股跟涨。
音讯面上，京东方董事长陈炎顺在2026年京东方全世界立异同伴大会上宣告，未来五年公司研制投入将超800亿元，收购支出超8000亿元，清晰未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器材与玻璃基封装载板两条量产线的出资方案。
陈炎顺泄漏，京东方在玻璃基封装载板范畴已具有完好工艺才能，已产出大尺度高层数玻璃基封装载板样品并送样，“咱们现在竭尽全力提高玻璃封装载板的良率，信任在下一年的一季度或许上半年，玻璃基封装载板也应该会达到量产决议方案的条件。”
玻璃基板为何成为先进封装的“必选项”？跟着AI大模型继续演进，算力需求快速提高，GPU、ASIC等高功能芯片向更高集成度、更大封装尺度方向开展，传统有机基板在热线胀系数等方面逐步迫临物理极限。
玻璃基板则以玻璃为芯层，经过TGV和RDL完结芯片互连。其高平整度、低介电损耗、低热线胀系数和尺度稳定性，可支撑大尺度、高层数及高密度I/O封装，习惯AI芯片对低翘曲、高带宽和精密互连的要求。
现在，全球头部企业已首先完结技能卡位。英特尔2026年1月展现业界首个结合EMIB与玻璃芯基板的样品，并推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6处理器，规划2030年全面商用。
三星电机于7月2日宣告，与日本住友化学集团旗下全资子公司东宇精密化学签署主合同，一起建立合资企业“Glassem”，出产玻璃基板的要害资料“玻璃芯”，两边方案年末前完结公司建立，2027年下半年发动量产。
国内工业链亦在加快推动。蓝思科技7月3日在互动渠道表明，公司已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，韩国客户已根本验证经过，北美客户验证发展顺畅，公司同步推动建造3万平TGV玻璃基板专用厂房，估计年末前投产。但蓝思科技一起提示，玻璃基板相关事务还未发生收入，未来存在不确定性。
从工业阶段来看，华泰证券觉得，当时玻璃基板正由样品验证向客户认证及量产导入阶段推动，TGV、精密线路、可靠性及规划制作才能仍需继续完善。跟着AI/HPC先进封装继续晋级，具有玻璃基板全流程工艺及量产才能的工业链厂商有望首先获益。
中金公司则以为，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，中心场景为先进封装，生长潜力高。跟着AI算力芯片向更大尺度、更高密度演进，全球头部厂商遍及处于试点线建造、样品送样与客户验证阶段，估计2027-2028年为小批量商用要害节点。一起，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通讯等范畴同步翻开，生长空间宽广。
据中金公司测算，玻璃基板至2030年设备累计商场空间近500亿元，远期浸透率提高后有望达千亿元量级；资料端，用于玻璃中介层的CoPoS Panel商场空间为94亿元，用于玻璃芯载板的玻璃母板商场空间为415亿元；设备端至2030年累计商场空间约489亿元。
